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一、工业级嵌入式CPU模块设计和研发

基于PC104和SOC标准核心板的可插拔车载CPU模块设计，BOX模块和便携模块设计

1.欧式接插，前出线，可插拔车载设备模块系列
1.1.基于PC104核心板的CPU模块
1.2.基于SOM核心板的可插拔设备模块系列
1.3.IO参数采集模块
1.4.车载机箱模块
2.基于PC104核心板的BOX坚固PC系列
2.1.M12航插通讯系列
3.基于PCM核心板的便携设备系列

成功案例：基于PC104或SOC标准核心板的ODM系统定制

二、工业级IO模块设计和研发

根据客户要，实现满足行业要求的IO模块设计，比如车载模拟和开关数据IO模块，风资源监控模块设计等。

1. 可插拔IO参数采集模块设计
2. BOX-IO设计
3. 行业IO模块定制

成功案例：VMD300振动在线监测仪

三、工业级PC设备集成设计、选型、生产和技术服务

根据不同行业客户需要设计完整的产品方案，包括硬件产品选型和软件平台定制。
提供标准产品的客制化开发，比如机箱散热设计，机箱结构设计和定制，LCD屏选型、线缆定制等服务。
提供完备的售后服务和技术支持。
利用我们的经验和资源，缩短产品研发周期，帮助客户将产品快速推向市场。

四、工业级嵌入式软件平台设计

WinCE/XPe/嵌入式Linux/QNX等实时操作系统的定制研发
◆ 基于研华主板的WINCE/XPE系统的定制。
◆ WINCE/XPE系统的培训。
物联网无线有线通讯协议栈固件研发

基于TI、ADI、FreeScale等物联网芯片的无线Mesh组网协议栈的研发，基于以太网、WiFi和3G的协议栈的设计和研发。

主板BIOS修改和定制
◆ 定制出厂默认BIOS，不再需要电池保持修改值。
◆ 合成BIOS，以支持不同的启动LOGO。
◆ 修改BIOS，以支持不同的LCD等外设。
◆ 修改BIOS，提高与ISA设备的兼容性。